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案例分析一覽

全部通信（光通信/無線通信/5G/6G) 醫(yī)療和生物 3D打印

測試和實驗半導(dǎo)體制造流程化合物半導(dǎo)體材料宇宙和衛(wèi)星

醫(yī)療通訊設(shè)備生產(chǎn)的海外代工

在菲律賓宿務(wù)生產(chǎn)安全可靠的醫(yī)療通訊設(shè)備。

醫(yī)療和生物

低粘度材料的3D打印

Tecdia點膠針可用于任何材料。

3D打印

多連體陶瓷電容客制品的制作

最大可對應(yīng)7連體?？蛇m用于狹小空間的封裝，且能有效減少安裝工時。

通信（光通信/無線通信/5G/6G)

精密點膠針在醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用

對3D打印的需求已經(jīng)擴(kuò)大到醫(yī)療領(lǐng)域

3D打印 ,醫(yī)療和生物

高壓單層陶瓷電容

普及通信發(fā)展不可或缺的半導(dǎo)體材料“GaN”（氮化鎵）

通信（光通信/無線通信/5G/6G)

在高集成化InP晶圓上實現(xiàn)高精度劃線

伴隨5G的發(fā)展，InP半導(dǎo)體的需求增加

化合物半導(dǎo)體材料 ,通信（光通信/無線通信/5G/6G)

為3D打印機(jī)開發(fā)0.1毫米的點膠針頭

3D打印機(jī)的普及（廣泛使用）

3D打印

為5G的發(fā)展而做出巨大貢獻(xiàn)的單層陶瓷電容器

隨著5G的發(fā)展，讓信息傳輸技術(shù)更高速化、效率化。

通信（光通信/無線通信/5G/6G)

水晶振蕩器制造中選擇TECDIA精密點膠針頭的理由

水晶振蕩器的小型化和超薄化

半導(dǎo)體制造流程

高介電常數(shù)單層陶瓷電容

隨著通信技術(shù)的發(fā)展，通信設(shè)備的高性能化。

通信（光通信/無線通信/5G/6G)

選擇TECDIA 3D打印點膠針頭的2大理由

目的從制造樣品向生產(chǎn)人造器官轉(zhuǎn)變。

3D打印 ,醫(yī)療和生物

開發(fā)面向液晶面板制造的紅寶石針頭，提高點膠質(zhì)量

使用精密點膠針頭將液晶面板【粘合】

半導(dǎo)體制造流程

金剛石頂針

金剛石頂針，壽命約為常規(guī)頂針的120倍。

半導(dǎo)體制造流程

精密齒輪的3D打印與精密點膠針頭

加快3D打印產(chǎn)品的開發(fā)速度。

3D打印

選擇TECDIA金剛石夾爪的理由

水晶振蕩器制造過程中的裝置零部件切換

半導(dǎo)體制造流程 ,通信（光通信/無線通信/5G/6G)

切換精密點膠針頭降低調(diào)節(jié)器生產(chǎn)成本

智能手機(jī)攝像頭中不可或缺的「調(diào)節(jié)器」

半導(dǎo)體制造流程

高長寬比矩形電容

隨著半導(dǎo)體技術(shù)革新的日新月異，對GaN的關(guān)注度也愈發(fā)高漲

通信（光通信/無線通信/5G/6G)

通過3D打印技術(shù)完成乳房重塑

顛覆精密點膠針頭的傳統(tǒng)常識，在新領(lǐng)域的運用

3D打印

預(yù)置金錫焊料的陶瓷電容

伴隨著通信的飛速發(fā)展，在半導(dǎo)體產(chǎn)品中使用預(yù)置金錫焊料的陶瓷電容逐步普及。

通信（光通信/無線通信/5G/6G)

產(chǎn)品試作時所需的薄膜電路基板最短可以一周內(nèi)交付

由于產(chǎn)品開發(fā)的激烈競爭，縮短“試作”基板的交付時間

通信（光通信/無線通信/5G/6G)

從電子元器件制造到封裝的一站式服務(wù)

我司提供從電子元器件制造到封裝的一站式服務(wù)，大大縮短了客戶的制造時間

通信（光通信/無線通信/5G/6G)

醫(yī)療用微型頂針

代替止痛藥（opioid），開發(fā)新型止痛機(jī)器

醫(yī)療和生物

水晶振蕩器用金剛石收納夾爪

為降低先進(jìn)車載用水晶振蕩器低成本做出貢獻(xiàn)。

半導(dǎo)體制造流程

前端超長點膠針

集成率能提高到何種程度現(xiàn)在還未知。

半導(dǎo)體制造流程

短路塊

致力于物聯(lián)網(wǎng)時代的高速，大容量的網(wǎng)絡(luò)通信。

通信（光通信/無線通信/5G/6G)

高集成電路陶瓷基板技術(shù)(HCT)

通過高精度干法刻蝕技術(shù)現(xiàn)實了20μm寬度的氮化鉭電路。

宇宙和衛(wèi)星 ,通信（光通信/無線通信/5G/6G)

生物材料的打印

用生物材料打印技術(shù)再生高仿真人造器官

3D打印

手動劃線筆

研發(fā)出高精度的手動操作劃線工具，任何人都可輕松使用的“手動劃線筆”。

化合物半導(dǎo)體材料 ,半導(dǎo)體制造流程

陶瓷電容電阻一體產(chǎn)品（產(chǎn)品名稱:IRC）

通過減少光通信用接收器件中，零件數(shù)的降低成本策略、以及保護(hù)環(huán)境的解決方案。

通信（光通信/無線通信/5G/6G)

點膠（點膠工序）實現(xiàn)“點膠量均勻化”

為追求更精密的點膠結(jié)果TECDIA研發(fā)的高精密點膠針頭(商品名:ARQUE?)發(fā)揮的卓越效果。

半導(dǎo)體制造流程

ZnO晶片的專業(yè)劃線

在芯片化工序中難以攻克的氧化鋅（ZnO）晶片制作。 TECDIA的專業(yè)劃線解決方案例。

化合物半導(dǎo)體材料 ,半導(dǎo)體制造流程

應(yīng)用劃線技術(shù)，實現(xiàn)高臺結(jié)構(gòu)晶片的芯片化

高臺結(jié)構(gòu)晶片的解決方案。

半導(dǎo)體制造流程

實現(xiàn)“專業(yè)劃線切割”的輔助系統(tǒng)

還可以通過縮短工序，實現(xiàn)降低成本。TECDIA"工具調(diào)整器"的效果。

化合物半導(dǎo)體材料

利用微波測量液面高度

通常在無線通信中使用的微波液面高度測試的應(yīng)用。對油缸液面高度監(jiān)控的應(yīng)用例。

測試和實驗

金剛石壓頭

納米壓痕測量方法的前端部是采用了TECDIA的金剛石壓頭(三棱錐型)。TECDIA的加工技術(shù)受到青睞。

測試和實驗

SiC晶片的專業(yè)劃線

芯片化中的難題SiC（碳化硅）晶片。 TECDIA的專業(yè)劃線應(yīng)用例。

化合物半導(dǎo)體材料 ,半導(dǎo)體制造流程

案例分析

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醫(yī)療通訊設(shè)備生產(chǎn)的海外代工

低粘度材料的3D打印

多連體陶瓷電容客制品的制作

精密點膠針在醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用

高壓單層陶瓷電容

在高集成化InP晶圓上實現(xiàn)高精度劃線

為3D打印機(jī)開發(fā)0.1毫米的點膠針頭

為5G的發(fā)展而做出巨大貢獻(xiàn)的單層陶瓷電容器

水晶振蕩器制造中選擇TECDIA精密點膠針頭的理由

高介電常數(shù)單層陶瓷電容

選擇TECDIA 3D打印點膠針頭的2大理由

開發(fā)面向液晶面板制造的紅寶石針頭，提高點膠質(zhì)量

金剛石頂針

精密齒輪的3D打印與精密點膠針頭

選擇TECDIA金剛石夾爪的理由

切換精密點膠針頭降低調(diào)節(jié)器生產(chǎn)成本

高長寬比矩形電容

通過3D打印技術(shù)完成乳房重塑

預(yù)置金錫焊料的陶瓷電容

產(chǎn)品試作時所需的薄膜電路基板最短可以一周內(nèi)交付

從電子元器件制造到封裝的一站式服務(wù)

醫(yī)療用微型頂針

水晶振蕩器用金剛石收納夾爪

前端超長點膠針

短路塊

高集成電路陶瓷基板技術(shù)(HCT)

生物材料的打印

手動劃線筆

陶瓷電容電阻一體產(chǎn)品（產(chǎn)品名稱:IRC）

點膠（點膠工序）實現(xiàn)“點膠量均勻化”

ZnO晶片的專業(yè)劃線

應(yīng)用劃線技術(shù)，實現(xiàn)高臺結(jié)構(gòu)晶片的芯片化

實現(xiàn)“專業(yè)劃線切割”的輔助系統(tǒng)

利用微波測量液面高度

金剛石壓頭

SiC晶片的專業(yè)劃線

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