InP半導體品質(zhì)維持不變,力爭降低成本
雖然InP半導體具備高功能?高性能的優(yōu)點,但是也存在成本昂貴的問題。因此半導體廠家為減少成本,會提高1枚InP晶圓上的芯片集成度。晶圓的劃痕寬度為100μm以下,晶圓的小芯片尺寸為170μm×170μm。劃痕寬度越小,晶圓的有效使用率就越高,市場需求是把劃痕寬度小的晶圓高精度芯片化。

推薦能應對InP晶圓劃痕寬度小的金剛石劃線工具
為了提高用在半導體二極管的芯片發(fā)光的效率,兩端平面要光滑與光的方向垂直。因此使用劃線法是Inp晶圓芯片化中的主流。Tecdia推出坡度為5度的金剛石劃線工具,適用于晶圓材料中柔軟的Inp(硬度為460)。劃線工具經(jīng)過了高精度加工,刀刃棱線不會接觸電子線路,采取劃線的方式,能穩(wěn)定地控制龜裂,從而實現(xiàn)了高精度芯片化。

由于具備精湛的金剛石加工技術和穩(wěn)定的量產(chǎn)技術,前端形狀穩(wěn)定性好
晶圓芯片化的成品越小型,性能越高,加工條件的要求就越高。在劃線方法上,劃線技術和劃線裝置和以前一樣,金剛石劃線工具本身的品質(zhì)會影響芯片化的精度。由于Inp的材料柔軟,其受的影響更加明顯。對旨在實現(xiàn)全自動化的客戶而言,Tecdia的量產(chǎn)技術也獲得了很高的評價,該技術可支持大量穩(wěn)定地生產(chǎn)近乎完美的金剛石劃線工具。
被采納用于面向5G前傳的芯片工程中
Tecdia的金剛石劃刻工具有多種形狀,可以劃InP之外的多種材料,例如GaAs,GaN和SiC等。也可以應對客戶要求的定制產(chǎn)品。如果您想使用劃線方法實現(xiàn)高精度芯片化的話,請隨時與我們聯(lián)系。
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