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在芯片化工序中難以攻克的氧化鋅（ZnO）晶片制作。 TECDIA的專業(yè)劃線解決方案例。

在技術(shù)加速發(fā)展的當今社會，TECDIA智力與各種材料的劃線技術(shù)開發(fā)。雖然芯片化技術(shù)還有無法攻克的難題。但是TECDIA的"專業(yè)劃線"技術(shù)同時可以應用在這些領域。

需求

采用前的狀態(tài)、問題

氧化鋅（ZnO）的芯片化用傳統(tǒng)工藝難以實現(xiàn)。

解決方案

問題的解決策略

利用劃線工藝來解決這個難題。

要點

決定采用的理由

以客戶的"目標"為目標，發(fā)揮TECDIA產(chǎn)品的定制能力。

結(jié)果

情況與效果

正在研討如何投入使用階段。

需求采用前的狀態(tài)、問題

氧化鋅（ZnO）的芯片化用傳統(tǒng)工藝難以實現(xiàn)。

以氧化鋅（ZnO）為材料的設備芯片化，因材料具有不耐水、不耐熱的特點，所以難以在一般應用、劃線工序及激光劃刻工序中實現(xiàn)芯片化。

因此，即使實驗階段成功，但要將其作為產(chǎn)品批量生產(chǎn)，還是困難重重。

解決方案問題的解決策略

利用劃線工藝來解決這個難題。

TECDIA同時擁有金剛石劃線工具（刀具）與劃線設備，因此客戶經(jīng)常會有新開發(fā)項目的技術(shù)咨詢。我們都會誠摯的協(xié)助研究，和客戶并肩挑戰(zhàn)新的技術(shù)。
首先，已使用TECDIA獨創(chuàng)的劃線工具及自有技術(shù)開發(fā)出了新的刀刃。再加上使用TECDIA劃線設備上豐富的劃線工藝，進行了條件開發(fā)。經(jīng)過不懈的努力，制造上佳的劃線結(jié)果。